3挥发高温高湿环境下热界面材料，热界面材料中的挥发性成分可能会挥发出去，导致热界面材料的成分发生变化，从而影响其性能和稳定性4腐蚀高温高湿环境下，热界面材料可能会受到腐蚀，导致其性能发生变化，从而影响其热传导效果。

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命#12。

热界面材料界面导热材料，是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，提高器件散热性能。

影响热界面材料了导热性能1热界面材料厚度适当时，可以增强接触面之间的紧密度，并且帮助热量更快地从硅芯片中传递到散热器上2当热界面材料的厚度增加到一定程度时，就会影响其导热性能，从而影响热量的传递速度，导致散热效果。

导热膏是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命那具体。

制约散热的热阻RTIM由两部分组成图 1热界面材料自身的热阻Rc和封装外壳与热界 面材料的界面热阻Rint目前商用的热界面材料，其界面热阻 Rint107~106 m2·KW1，远小于自身的 Rc106~10。

热界面接触面材料 Thermal Interface Materials，TIM在热管理中起到了十分关键的作用，是该学科中的一个重要研究分支使用原理如下在微电子材料表面和散热器之间存在极细微的凹凸不平的空隙，如果将热界面材料他们直接安装在一起。

导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命在。

2导热硅脂 俗称导热膏散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料其具有高导热低热阻工作温度范围大低挥发性低油离度耐候性强等优异的。

导热硅脂的作用是填充CPU与散热片之间的空隙，也称为热界面材料其目的是传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个稳定工作的水平，防止因散热不良而损坏CPU，并延长使用寿命在散热与导热应用中，即使表面非常光洁的两个。

导热硅脂 俗称导热膏散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压研磨等工艺之后形成的一种酯。

进行材料设计时应考虑的因素有导热热阻压缩应力绝缘要求细节控制1导热热阻 一般情况下，热界面材料的厚度越大导热热阻也越大以贝格斯的某型热界面材料为例，热界面材料的导热热阻随热界面材料厚度基本上呈线性递增。

用在电磁炉热敏电阻上的导热胶可以用在CPU上的导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平。

导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，还和导热材料的使用面积有关导热硅脂俗称导热膏散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料它是以。

液金不是特指某种金属通俗说就是涂cpu的导热膏说起导热膏，相信没有DIY玩家会不知道这是个啥，什么你说你不知道好吧，我们对这种东西有个不规范的俗称，那就是“硅脂”导热膏，学名叫热界面材料，是用来填充。

散热膏是导热硅脂的俗称，比如导热膏导热硅胶散热油这种产品的作用是用来填充发热体跟散热片中间缝隙而增强散热效果的辅助产品，使用是涂抹薄薄的一层就好，不要涂抹厚了不难会影响效果。

CPU温度过高时，往往导致系统不稳定，常无故重启，死机等等，严重的会烧坏CPU首先了解下导热硅脂的作用导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料其作用是用来向散热片传导CPU。